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标题: 请教，一个复杂的电子系统，最后需要用硅胶包覆成型 [打印本页]

作者: hit6026 时间: 2015-5-23 22:57
标题: 请教，一个复杂的电子系统，最后需要用硅胶包覆成型
如下图所示，是产品的图片（国外一家公司的）。

一个复杂的电子系统，电子系统的某些部分是柔性材料。
电子系统最终要用硅胶注塑包封起来，基本是包很薄的一层，如0.3mm。
柔性部分有个地方只包覆一部分。

请问
1，这种硅胶包覆用solidworks怎么做？
2，电子系统的柔性材料模型可以体现出来吗？比如可以摆动？
3，模型如图片那种效果就很好，可以实现不？

请高手们指教，万分感谢！

图片2.jpg (33.87 KB, 下载次数: 76)

产品图

作者: boliveing 时间: 2015-5-25 10:17
像个鱿鱼。。。

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